| 数据名(时间) |
单位 |
起止时间 |
操作 |
| 日本:出口金额:马来西亚:电机:半导体 (月) |
千日元 |
2009.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口金额:中国台湾:电机:半导体 (月) |
千日元 |
2009.01 - 2024.09 |
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| 美国:产能利用率:半导体及相关行业:季调 (季度) |
% |
2001Q4 - 2024Q3 |
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| 马来西亚:工业产品产量:半导体 (年) |
百万个 |
1989 - 2023 |
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| 日本:生产者出货指数:季调:半导体和平板显示器制造设备 (季度) |
2010=100 |
2008Q1 - 2024Q2 |
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| 日本:工业生产指数(IIP):季调:半导体和平板显示器制造设备 (季度) |
2010=100 |
2008Q1 - 2024Q2 |
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| 日本:生产者出货指数:半导体和平板显示制造设备 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2023.04 |
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| 日本:工业生产指数:季调:半导体和平板显示制造设备 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2023.04 |
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| 日本:工业生产指数:半导体和平板显示制造设备 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2023.04 |
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| 日本:进口价格指数:费雪公式:全球:半导体和电子元件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:进口价格指数:派氏公式:全球:半导体和电子元件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:进口价格指数:拉氏公式:全球:半导体和电子元件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:费雪公式:全球:半导体分立器件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:派氏公式:全球:半导体分立器件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:拉氏公式:全球:半导体分立器件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:费雪公式:全球:半导体和电子元件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:派氏公式:全球:半导体和电子元件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:拉氏公式:全球:半导体和电子元件 (月) |
2010年=100 |
2003.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:费雪公式:全球:半导体生产设备 (月) |
2010年=100 |
2005.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:派氏公式:全球:半导体生产设备 (月) |
2010年=100 |
2005.01 - 2024.09 |
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| 日本:出口价格指数:拉氏公式:全球:半导体生产设备 (月) |
2010年=100 |
2005.01 - 2024.09 |
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| 美国:非农就业人数:私人部门:半导体和电子元件制造也:非季调 (月) |
千人 |
1985.01 - 2024.10 |
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| 美国:非农就业人数:私人部门:半导体和电子元件制造也:季调 (月) |
千人 |
1985.01 - 2024.10 |
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| 马来西亚:出口总额:年变化:电子产品:半导体 (年) |
% |
1978 - 2023 |
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| 马来西亚:出口总额:年变化:电子产品:半导体 (月) |
% |
1997.01 - 2024.09 |
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