数据名(时间) |
单位 |
起止时间 |
操作 |
美国:工业生产指数(NAICS):半导体和其他电子组件:非季调 (月) |
2007年=100 |
2008.07 - 2021.04 |
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美国:工业生产指数(NAICS):半导体和其他电子组件:季调 (月) |
2007年=100 |
2008.07 - 2021.04 |
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韩国:PPI:商品:半导体 (月) |
2005年=100 |
1975.01 - 2012.11 |
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韩国:PPI:商品:半导体 (月) |
2005年=100 |
1975.01 - 2012.11 |
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台湾:WPI:半导体 (月) |
2011年=100 |
1981.01 - 2022.12 |
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台湾:WPI:半导体 (年) |
2011年=100 |
1981 - 2022 |
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台湾:WPI:半导体:同比 (年) |
% |
1982 - 2022 |
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韩国:PPI:商品:半导体涂料 (月) |
2005年=100 |
2000.01 - 2012.11 |
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台湾:WPI:半导体:当月同比 (月) |
% |
1982.01 - 2022.12 |
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日本:生产者出货指数:半导体零件 (季度) |
2010=100 |
2008Q1 - 2018Q3 |
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日本:日本制造:半导体:订单额 (月) |
百万日元 |
2005.01 - 2017.03 |
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日本:日本制造:半导体:订单/销售比率 (月) |
% |
2005.01 - 2017.03 |
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韩国:PPI:商品:半导体设备 (月) |
2005年=100 |
2000.01 - 2012.11 |
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韩国:PPI:商品:半导体设备 (月) |
2005年=100 |
2000.01 - 2012.11 |
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日本:工业生产指数:半导体器件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:工业生产指数:半导体零部件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:工业生产指数:季调:半导体器件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:工业生产指数:季调:半导体零部件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:生产者出货指数:半导体器件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:生产者出货指数:半导体零部件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:生产者出货指数:季调:半导体器件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:生产者出货指数:季调:半导体零部件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:生产者产成品库存指数:半导体器件 (月) |
2003-2007,2005=100;2008-NOW,2010=100 |
2003.01 - 2018.09 |
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日本:工业生产指数(IIP):半导体器件 (季度) |
2010=100 |
2008Q1 - 2018Q3 |
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日本:工业生产指数(IIP):半导体零件 (季度) |
2010=100 |
2008Q1 - 2018Q3 |
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