数据名(时间) | 单位 | 起止时间 | 操作 |
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北美PCB板订单出货比(含刚性和柔性) (月) | 2004.06 - 2024.10 | 进入查看 | |
美国:耐用品:出货量:季调:有未完成订单的制造业:当月环比 (月) | % | 2002.03 - 2024.09 | 进入查看 |
美国:耐用品:出货量:季调:有未完成订单的制造业 (月) | 百万美元 | 2002.03 - 2024.09 | 进入查看 |
美国:耐用品:出货量:非季调:有未完成订单的制造业:累计同比 (月) | % | 2002.05 - 2024.09 | 进入查看 |
美国:耐用品:出货量:非季调:有未完成订单的制造业:累计值 (月) | 百万美元 | 2001.12 - 2024.09 | 进入查看 |
美国:耐用品:出货量:非季调:有未完成订单的制造业 (月) | 百万美元 | 2001.05 - 2024.09 | 进入查看 |
日本半导体设备订单出货比 (月) | 2005.01 - 2017.03 | 进入查看 | |
(停)北美PCB刚性板订单出货比 (月) | 2004.06 - 2012.12 | 进入查看 | |
(停)北美PCB柔性板订单出货比 (月) | 2004.06 - 2012.12 | 进入查看 | |
北美半导体设备订单出货比(B/B值) (月) | 1991.01 - 2016.12 | 进入查看 | |
北美半导体设备制造商订单出货比 (月) | 2006.02 - 2015.11 | 进入查看 |