2016年1-8月我国集成电路出口数同比增长1.6%

2016年1-8月我国集成电路出口数总计11587900万个,同比增长1.6%。

以下为2014年3月——2016年8月我国集成电路出口数统计:

集成电路出口 

  集成电路:出口数量(万个)  
日期 累计值 累计同比(%)
2016年08月 11,587,900.00 1.60
2016年07月 9,982,700.00 2.80
2016年06月 8,392,600.00 2.10
2016年05月 6,908,500.00 1.30
2016年04月 5,421,500.00 2.20
2016年03月 3,932,700.00 3.60
2016年02月 2,401,300.00 0.60
2016年01月 1,359,100.00 -2.80
2015年12月 18,273,600.00 19.00
2015年11月 16,375,900.00 18.80
2015年10月 14,560,200.00 17.40
2015年09月 13,051,100.00 18.60
2015年08月 11,410,400.00 18.30
2015年07月 9,721,500.00 17.60
2015年06月 8,230,700.00 20.90
2015年05月 6,823,800.00 21.90
2015年04月 5,303,600.00 23.80
2015年03月 3,796,900.00 23.20
2015年02月 2,385,700.00 26.10
2015年01月 1,397,200.00 29.20
2014年12月 15,351,900.00 7.60
2014年11月 13,788,200.00 5.50
2014年10月 12,401,500.00 4.80
2014年09月 11,006,800.00 2.70
2014年08月 9,644,600.00 1.20
2014年07月 8,269,500.00 -0.20
2014年06月 6,807,600.00 -4.60
2014年05月 5,606,400.00 -6.80
2014年04月 4,283,700.00 -11.20
2014年03月 3,080,100.00 -8.50

中国集成电路产业经过十几年的发展,目前已形成了一定的产业规模,以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。        

随着设计业的高速增长、晶圆制造的投资加大和外商在国内设厂,集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化,集成电路设计业占比增长最快。2015年集成电路设计业所占比重达到36.70%,晶圆制造业比重为24,95%,封装测试业所占比重则为38.34%。     

以上数据来源于前瞻数据库。

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