中国上半年集成电路销量735.5亿块 产业规模迅速提升

集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心，占整个半导体行业规模的80%以上。随着2013年以来全球经济的逐步复苏，在消费类电子以及新兴应用领域强劲需求的带动下，2013年全球半导体产业恢复增长，增速达4.8%。2015年全球半导体销售市场规模与上年基本持平，达3351.68亿美元。

分地区而言，亚太地区(除日本)已成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域，2015年该地区半导体市场销售规模达2010.70亿美元，占全球市场规模的59.99%，中国市场已成为推动亚太地区(除日本)发展的重要动力。

全球半导体市场规模及增速

资料来源：前瞻数据库

未来两年全球半导体市场规模将呈稳步增长趋势，2017年全球半导体市场规模将增长至3464.50亿美元。其中，亚太地区(除日本) 半导体市场规模至2017年将达2077.92亿美元。

受益于国家对集成电路产业的大力支持以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快，我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平。据前瞻数据库显示，2017年上半年中国集成电路销售量累计为735.5亿块，同比增长24.47%，产销率为98.9%，同比去年增长0.8%。

中国集成电路销售量走势图

资料来源：前瞻数据库

随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业链向专业化分工方向发展，形成新的产业模式，即垂直分工模式。 在该模式下，设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环。

从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、 51%和 22%。自上世纪90年代开始，我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局，且销售规模保持着快速增长态势。

其中芯片设计业销售规模由2010年的383亿元增长至2015年的1325亿元，晶圆制造业销售规模由2010年的409亿元增长至2015年的900.8亿元，封装测试业销售规模由2010年的632亿元增长至2015年的1384亿元，年均复合增长率分别达28.18%、 17.11%和 16.97%。