数据名(时间) |
单位 |
起止时间 |
操作 |
半导体设备:销售额:其他地区:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:中国台湾:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:韩国:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:欧洲:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:北美:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:日本:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:全球:当季同比 (季度) |
% |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:全球:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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PCB产商:营收:软板:中国台湾:累计同比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:硬板/载板:中国台湾:累计同比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:合计:中国台湾:累计同比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:软板:中国台湾:累计值 (月) |
千元新台币 |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:硬板/载板:中国台湾:累计值 (月) |
千元新台币 |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:合计:中国台湾:累计值 (月) |
千元新台币 |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:软板:中国台湾:当月环比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:硬板/载板:中国台湾:当月环比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:合计:中国台湾:当月环比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:软板:中国台湾:当月同比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:硬板/载板:中国台湾:当月同比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:合计:中国台湾:当月同比 (月) |
% |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:软板:中国台湾:当月值 (月) |
千元新台币 |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:硬板/载板:中国台湾:当月值 (月) |
千元新台币 |
200912 - 202411 |
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PCB产商:营收:合计:中国台湾:当月值 (月) |
千元新台币 |
200912 - 202411 |
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集成电路:产量:累计同比 (月) |
% |
199201 - 202411 |
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