数据名(时间) |
单位 |
起止时间 |
操作 |
中国智能手机市场占有率:vivo (季度) |
% |
2014Q4 - 2024Q3 |
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中国智能手机市场占有率:OPPO (季度) |
% |
2014Q4 - 2024Q2 |
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中国智能手机出货量:其他:当季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q3 |
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中国智能手机出货量:苹果:当季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q3 |
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中国智能手机出货量:小米:当季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q3 |
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中国智能手机出货量:vivo:当季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q3 |
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中国智能手机出货量:OPPO:当季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q2 |
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中国智能手机出货量:总计:当季同比 (季度) |
% |
2015Q4 - 2024Q3 |
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中国智能手机出货量:总计:当季值 (季度) |
百万台 |
2014Q4 - 2024Q3 |
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半导体设备:销售额:其他地区:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:中国台湾:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:韩国:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:欧洲:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:北美:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:日本:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:全球:当季同比 (季度) |
% |
2005Q1 - 2024Q2 |
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半导体设备:销售额:全球:当季值 (季度) |
十亿美元 |
2005Q1 - 2024Q2 |
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中芯国际:8英寸晶圆:晶圆装运量 (季度) |
片 |
2003Q1 - 2024Q2 |
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中芯国际:8英寸晶圆:利用率 (季度) |
% |
2003Q1 - 2024Q2 |
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中芯国际:8英寸晶圆:月度产能 (季度) |
片 |
2003Q4 - 2024Q2 |
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联华电子:晶圆产能:Fab12i:12英寸 (季度) |
千片 |
2005Q1 - 2024Q3 |
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联华电子:晶圆产能:Fab12A:12英寸 (季度) |
千片 |
2001Q3 - 2024Q3 |
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联华电子:晶圆产能:Fab8S:8英寸 (季度) |
千片 |
2004Q3 - 2024Q3 |
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联华电子:晶圆产能:Fab8F:8英寸 (季度) |
千片 |
2000Q2 - 2024Q3 |
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